國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾公司將會(huì)在今年5月發(fā)布其第四代迅馳Santa Rosa平臺(tái)。與此同時(shí)AMD為保證其Kite平臺(tái)核心競(jìng)爭(zhēng)力，將同步推出Kite平臺(tái)的相應(yīng)升級(jí)計(jì)劃。

　　AMD在去年年底推的Kite平臺(tái)包括90納米制程的雙核心Turion處理器，DDR2-667內(nèi)存和802.11g無(wú)線網(wǎng)絡(luò)模塊。Kite平臺(tái)將在Intel發(fā)布Santa Rosa的同時(shí)獲得更新。

　　升級(jí)后的Kite平臺(tái)將推出代號(hào)為“Tyler”的新一代Turion雙核處理器，它采用65nm制造工藝，仍使用內(nèi)置的內(nèi)存控制器，采用Socket S1處理器接口。而主板核心采用是RS690T移動(dòng)芯片組。RS690T是RS690桌面芯片組的低功耗版，內(nèi)建移動(dòng)版X700圖形核心，搭配SB700南橋芯片。

　　新一代Turion雙核處理器“Tyler”的主要改進(jìn)之處是制作工藝由90nm過(guò)渡到65nm，處理器微架構(gòu)上沒(méi)有更新，其地位相當(dāng)于桌面的65nm Brisbane處理器。AMD在其產(chǎn)品指南中表示，制作工藝從90nm過(guò)渡到65nm之后，平臺(tái)的整體功耗將大幅降低，一臺(tái)Turion筆記本的電池續(xù)航能力將從4小時(shí)提升至5個(gè)多小時(shí)。

　　另?yè)?jù)AMD宣稱，明年推出的移動(dòng)處理器將全面升級(jí)至65nm制造技術(shù)，性能、功耗方面的提升將極其顯著。屆時(shí)英特爾與AMD兩大巨頭在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入白熱化階段。

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